缔造超薄平板面光源mt4怎么开户采用轨范模组本事跨界安排，轨范27寸、27.5寸和55寸，缔制超薄平板面光源，轻柔匀光、散热优越。采用高严紧小间距LED的正装/倒装COB封装本事,LED芯片直接封装到PCB基板。
与之对应的为古代的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经历长虹众年正在LED产物,十分是正在COB产物方面的研发筑设本事积聚，接踵推出正装COB和倒装COB产物。
称为芯片直接贴装本事,是指将裸芯片直接粘贴正在印刷电途板上，然后举办引线键合，再用有机胶将芯片和引脚包封珍爱的工艺。与之对应的为古代的SMD (Surface Mount Technology)工艺。经历长虹众年正在LED产物,十分是正在COB产物方面的研发筑设本事积聚，接踵推出正装COB和倒装COB产物。
无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用轨范模组本事跨界安排，轨范27寸、27.5寸和55寸，缔制超薄平板面光源，轻柔匀光、散热优越.采用高严紧小间距LED的正装/倒装COB封装本事，LED芯片直接封装到PCB基板。
无灯杯、灯罩，可视角度179°，集成化工艺，性价比更高。采用轨范模组本事跨界安排，轨范27寸、27.5寸和55寸，缔制超薄平板面光源，轻柔匀光、散热优越.采用高严紧小间距LED的正装/倒装COB封装本事，LED芯片直接封装到PCB基板。
采用轨范模组本事跨界安排，轨范27寸、27.5寸和55寸，缔制超薄平板面光源，轻柔匀光、散热优越。采用高严紧小间距LED的正装/倒装COB封装本事,LED芯片直接封装到PCB基板。
